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microVEGA FC 系統(tǒng)可針對半導體行業(yè)中的多種應用執(zhí)行高通量激光微加工。該系統(tǒng)可用于編程數(shù)字邏輯電路、修調(diào)數(shù)字電位器，或修復芯片上的半導體存儲器。此外，它還能用于剔除失效的 MicroLED 像素。得益于其高度靈活的工具配置，microVEGA FC 可兼容 200 毫米和 300 毫米晶圓，從而在成本、產(chǎn)能、良率和工藝敏感性方面成為理想的量產(chǎn)解決方案。

高度多功能的激光微加工系統(tǒng) 3D-Micromac 公司的 microSTRUCT™ C 是一款高度靈活的激光微加工系統(tǒng)，主要用于產(chǎn)品開發(fā)和應用研究。其靈活性使其非常適用于在多種基材上進行激光結(jié)構(gòu)化、切割、鉆孔和焊接等應用，例如金屬、合金、透明材料、生物材料、陶瓷以及薄膜復合體系。

TLS 劃片（熱激光分離）是一種獨特的技術，利用熱誘導產(chǎn)生的機械應力來分離硅（Si）、碳化硅（SiC）、鍺（Ge）等脆性半導體材料。該技術可將晶圓分割成芯片，同時實現(xiàn)邊緣質(zhì)量，顯著提升制造良率與產(chǎn)能。與傳統(tǒng)的劃片技術（如刀片切割和激光燒蝕）相比，TLS 劃片工藝更潔凈，切割邊緣無微裂紋，并能獲得更高的抗彎強度。

高度多功能的激光微加工系統(tǒng)$n3D-Micromac 公司的 microSTRUCT™ C 是一款高度靈活的激光微加工系統(tǒng)，主要用于產(chǎn)品開發(fā)和應用研究。其靈活性使其非常適用于在多種基材上進行激光結(jié)構(gòu)化、切割、鉆孔和焊接等應用，例如金屬、合金、透明材料、生物材料、陶瓷以及薄膜復合體系。

用于AR波導切割的高效率激光加工系統(tǒng)$n3D-Micromac 公司的 microPOLAR 激光微加工系統(tǒng)專為加工高折射率玻璃及其他透明晶體材料而設計。其的玻璃切割能力使其成為基于晶圓的增強現(xiàn)實（AR）波導分離與單片化處理的理想選擇。該系統(tǒng)高度靈活，并支持現(xiàn)場升級，既適用于研發(fā)用途，也能實現(xiàn)高良率的大規(guī)模量產(chǎn)。

用于半導體芯片上連接線切割的高精度激光修整$nmicroVEGA FC 系統(tǒng)可針對半導體行業(yè)中的不同應用執(zhí)行高吞吐量的激光微加工。該系統(tǒng)將高精度工藝與高動態(tài)性能相結(jié)合。因此，其可能的應用包括：$n數(shù)字邏輯電路的編程，$n數(shù)字電位器的修整，$n芯片上半導體存儲器的修復，$n失效微LED的移除。