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簡要描述：玻璃通孔制造解決方案●高定位精度與優(yōu)異的重復(fù)精度相結(jié)合●優(yōu)異的幾何形貌●小孔徑與高深寬比●低表面粗糙度●兼容多種材料與寬廣的工藝窗口
產(chǎn)品型號：廠商性質(zhì)：代理商產(chǎn)品資料：更新時間：2026-04-21訪 問 量： 240產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
在追求更高集成度、更優(yōu)性能和更小體積的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，玻璃通孔（Through Glass Via, TGV）技術(shù)正成為硅通孔（TSV）的理想替代方案。3D-Micromac 憑借其激光技術(shù)，為您提供一套高品質(zhì)、高效率、高靈活性的 TGV 制造解決方案。玻璃通孔制造解決方案
●高定位精度與優(yōu)異的重復(fù)精度相結(jié)合
●優(yōu)異的幾何形貌
●小孔徑與高深寬比
●低表面粗糙度
●兼容多種材料與寬廣的工藝窗口
•圓度：> 97 %
•孔徑：10 - 150 µm
•材料厚度：100 至 1,500 µm
•腰徑/頂徑： > 0.9
•深寬比：高達(dá) 70:1
•表面粗糙度：< 300 nm
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